電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S的詳細資料：

電(dian)路板(ban)鍍層厚(hou)度檢測SR-SCOPE RMP30-S

銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾介紹: 
根據微電阻方(fang)法EN14571: 2004，采用微處理器控制的(de)(de)手提式銅(tong)箔測(ce)厚儀(yi)。電源供電通過電池或交(jiao)流穩壓器。用于測(ce)量數(shu)據和(he)文字顯(xian)示(shi)(shi)的(de)(de)大液晶顯(xian)示(shi)(shi)器，  有兩條(tiao)雙行(xing)16個(ge)字母顯(xian)示(shi)(shi)，分別顯(xian)示(shi)(shi)測(ce)量參數(shu)和(he)操作指導等(deng)。測(ce)量數(shu)據塊的(de)(de)儲存帶日期及(ji)時間特征。 儲存的(de)(de)測(ce)量數(shu)據可以(yi)進行(xing)選擇和(he)糾(jiu)正。自動探頭(tou)識別功能。 雙向的(de)(de)RS232口用于PC或打(da)印機連接(jie)。帶聽(ting)覺信號的(de)(de)規格限制。 統計評估(gu)功能。適宜(yi)探頭(tou)型號：ERCU N 和(he) ERCU-D10。

產品特點：
 
1、儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
2、自動探頭識別功能。
3、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
4、帶聽覺信號的規格限制。
5、統計評估功能。
 

 
產(chan)品參數： 

型 號: SR-SCOPE RMP30-S（測試主機） 
功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度 
適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 
主機特點: 特大LCD顯示屏 
測量探頭: PROBE ERCU N （測面銅之探頭） 
測量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 
測量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 % 
主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚） 
主機重量: 230克 
售(shou)后服務： 一年保修 

SR-SCOPE RMP30-S

該便攜式設(she)備采(cai)用 4 點電(dian)阻(zu)法(fa)，十分適(shi)合測量(liang)多(duo)(duo)層(ceng)(ceng)電(dian)路板上薄鍍層(ceng)(ceng)的(de)(de)厚度。這種電(dian)路板上的(de)(de)多(duo)(duo)層(ceng)(ceng)銅(tong)鍍層(ceng)(ceng)通常被環(huan)氧樹脂等絕(jue)緣(yuan)體(ti)隔開。SR-SCOPE 的(de)(de)優勢是利(li)用電(dian)阻(zu)法(fa)測量(liang)不會受到(dao)其他層(ceng)(ceng)的(de)(de)影響，因此能夠測定zui上層(ceng)(ceng)面銅(tong)層(ceng)(ceng)的(de)(de)厚度。

特性：

• 易于使用的手持式設備，用于測量電路板上的鍍層厚度
• 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
• 放入探頭后即可自動開始測量
• 對小型和大型測量區域提供各種探頭

應用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm