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SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅(tong)厚(hou)測量(liang)(liang)儀(yi)(yi) SR-Scope RMP30-S高(gao)精密銅(tong)箔測厚(hou)儀(yi)(yi)，德國(guo)FISCHER SR-Scope RMP30-S高(gao)精密銅(tong)箔測厚(hou)儀(yi)(yi)根(gen)據微電(dian)(dian)阻(zu)方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式(shi)銅(tong)箔測厚(hou)儀(yi)(yi)。電(dian)(dian)源供電(dian)(dian)通過電(dian)(dian)池或交(jiao)流穩壓(ya)器。用于測量(liang)(liang)數(shu)據和文字(zi)顯示的大(da)液晶(jing)顯示器， 有(you)兩(liang)條雙行16個字(zi)母(mu)顯示，分別顯示測量(liang)(liang)參數(shu)和操作(zuo)指導等

德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測(ce)厚儀(yi)上(shang)(shang)海直銷(xiao) 該(gai)便攜(xie)式(shi)設備采(cai)用(yong) 4 點(dian)電阻法，十分適(shi)合測(ce)量多層電路(lu)板(ban)上(shang)(shang)薄鍍(du)層的(de)(de)(de)厚度。這種電路(lu)板(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)多層銅鍍(du)層通常被環氧樹(shu)脂等絕緣(yuan)體隔開。SR-SCOPE 的(de)(de)(de)優(you)勢是利用(yong)電阻法測(ce)量不會(hui)受到其他層的(de)(de)(de)影響(xiang)，因此能(neng)夠(gou)準(zhun)確(que)測(ce)定上(shang)(shang)層面銅層的(de)(de)(de)厚度。

RMP30-S孔銅測(ce)(ce)厚(hou)儀測(ce)(ce)量原(yuan)理: 根據微電阻(zu)方法EN14571: 2004，采用微處(chu)理器控制的(de)手(shou)提式銅箔測(ce)(ce)厚(hou)儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。

RMP30-S孔(kong)銅測厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)原理介紹: 根據微電(dian)阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔(bo)測厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)。電(dian)源供電(dian)通過(guo)電(dian)池或交流穩壓器。篤摯儀(yi)(yi)(yi)器（上海）有(you)限公司(si)是德(de)國菲希爾Fischer測厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)，德(de)國Elektrophysik（EPK）公司(si)測厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)，英(ying)國易高(gao)測厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)，英(ying)國泰勒Taylor Hobson粗糙度儀(yi)(yi)(yi)、輪廓儀(yi)(yi)(yi)、圓度儀(yi)(yi)(yi)、圓柱度儀(yi)(yi)(yi)等的專業代理商

電路板鍍層(ceng)厚(hou)度(du)檢測SR-SCOPE RMP30-S: 根據微電阻方法EN14571: 2004， 采用微處理器控制(zhi)的手提式銅箔(bo)測厚(hou)儀。 電源供電通過電池或交流穩壓器。