德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
更新時間: | 2020-02-12 |
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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷該便攜式設備采(cai)用 4 點(dian)電(dian)阻(zu)法,十(shi)分適合測量多(duo)層(ceng)電(dian)路板上薄鍍(du)層(ceng)的(de)厚度(du)。這(zhe)種電(dian)路板上的(de)多(duo)層(ceng)銅鍍(du)層(ceng)通常被環氧樹(shu)脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的(de)優勢是利(li)用電(dian)阻(zu)法測量不會受到其他層(ceng)的(de)影響,因此能夠(gou)準確測定(ding)上層(ceng)面銅層(ceng)的(de)厚度(du)。
德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷的詳細資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷(xiao)
SR-SCOPE® RMP30-S
該便(bian)攜式設備采用 4 點(dian)電(dian)阻法,十分適合測(ce)量多層(ceng)電(dian)路板上(shang)薄鍍層(ceng)的厚度。這種電(dian)路板上(shang)的多層(ceng)銅(tong)鍍層(ceng)通常被環(huan)氧(yang)樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是(shi)利用電(dian)阻法測(ce)量不(bu)會(hui)受到其他層(ceng)的影(ying)響,因此能(neng)夠準確測(ce)定上(shang)層(ceng)面(mian)銅(tong)層(ceng)的厚度。
特性:
- 易于使用的手持式設備,用于準確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法,符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區域提供各種探頭
應用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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