X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL
| 更新時間： | 2020-11-20 |
| 報 價： |  |
X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDALXDL / XDLM / XDAL憑(ping)借電(dian)機(ji)驅動(dong)(dong)（可選(xuan)）與自(zi)上而下的測(ce)量(liang)方向，XDL® 系列測(ce)量(liang)儀器(qi)能夠進行自(zi)動(dong)(dong)化(hua)的批量(liang)測(ce)試。提供 X 射(she)線源、濾波器(qi)、準直器(qi)以及探測(ce)器(qi)不(bu)同組(zu)合的多種型號，從而能夠根據不(bu)同的測(ce)量(liang)需求選(xuan)擇適合的 X 射(she)線儀器(qi)
X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL
X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL
特性：
- X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
- 由于測量距離可以調節（大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
- 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
- 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
應用：
鍍層厚度測量
- 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
- 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
- 復雜幾何形狀產品上的鍍層
- 鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
- 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
材料分析
- 電鍍槽液分析
- 電子和半導體行業中的功能性鍍層分析
公司由(you)(you)Helmut Fischer 博士于1953 年(nian)成立，自2008 年(nian)起由(you)(you)德國辛德芬根和瑞士休倫(lun)堡的 Helmut Fischer 基金(jin)會共同擁有(you)。HELMUT FISCHER Holding AG 涂鍍(du)層測(ce)厚、材(cai)料分析、微硬度(du)測(ce)試(shi)和材(cai)料測(ce)試(shi)領域(yu)可以為您提供比較先(xian)進(jin)的解決方案。
Helmut Fischer主要產品：Helmut Fischer測(ce)(ce)試(shi)樣片、Helmut Fischer涂(tu)層測(ce)(ce)厚儀(yi)、Helmut Fischer X射線熒(ying)光測(ce)(ce)量儀(yi)、Helmut Fischer微硬度測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、Helmut Fischer鐵素體儀(yi)、Helmut Fischer氧化(hua)膜密閉性測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、Helmut Fischer電導率測(ce)(ce)試(shi)儀(yi)等。
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